Questa iniziativa da 830 milioni di euro, finanziata in parti uguali dagli Stati membri partecipanti e dalla Chips JU, svilupperà cinque nuovi set di tecnologie all’avanguardia, compresi i nodi di prossima generazione da 10 e 7 nm per FD-SOI.
Il 30 novembre 2023, nell’ambito delLegge europea sui chipla Commissione europea inaugurata ufficialmente la Chips Joint Undertaking (Chips JU), una joint venture nel campo dei chip che mira a colmare il divario tra ricerca, innovazione e produzione nel campo dei semiconduttori, in particolare lanciando linee pilota. Le richieste di finanziamento sono state quindi aperte alle organizzazioni che desideravano istituire linee pilota negli Stati membri.
La settimana scorsa, a margine dei Leti Innovation Days, il CEA Leti ha annunciato il lancio ufficiale della linea pilota FAME, un progetto pionieristico volto a far progredire le tecnologie dei semiconduttori in Europa. Questa iniziativa da 830 milioni di euro, finanziata in parti uguali dagli Stati membri partecipanti e dall’impresa comune Chips, è in linea con l’ambizione dell’iniziativaLegge europea sui chip che mira a rafforzare le capacità dell’UE nel settore dei semiconduttori e a garantirne la sovranità tecnologica.
© FAMES / Christian Morel
La linea pilota svilupperà cinque nuovi set di tecnologie, vale a dire nodi di prossima generazione da 10 nm e 7 nm per FD-SOI, diversi tipi di memorie non volatili integrate (OxRAM, FeRAM, MRAM e FeFET), componenti a radiofrequenza (interruttori, filtri e condensatori), due opzioni di integrazione 3D (integrazione eterogenea e integrazione sequenziale) e induttori miniaturizzati per sviluppare convertitori DC-DC dedicati ai circuiti integrati di gestione della potenza (PMIC).
Si prevede che queste cinque tecnologie creeranno opportunità di mercato per microcontrollori a basso consumo, unità multiprocessore (MPU), dispositivi avanzati di intelligenza artificiale e apprendimento automatico, processori intelligenti per la fusione dei dati, dispositivi RF, chip per 5G/6G, chip automobilistici, sensori intelligenti e imager, e nuovi componenti per lo spazio.
Inventata da CEA-Leti, FD-SOI è una tecnologia Cmos planare che offre il miglior PPAC-E (Prestazioni, Potenza, Superficie, Costo e Impatto ambientale) per circuiti misti che mescolano blocchi digitali, analogici e radiofrequenza, ricorda il francese Organizzazione di ricerca e sviluppo, che specifica che FD-SOI è stato adottato dai leader mondiali nei semiconduttori per il suo rigoroso controllo elettrostatico a livello di transistor e perché ben si adatta alle tecnologie di gestione dell’energia.
Il mercato in forte espansione FD-SOI attende quindi i nodi di nuova generazione da 10 e 7 nm, assicura CEA-Leti, che elenca non meno di 43 aziende lungo tutta la catena del valore dei sistemi elettronici – dai fornitori di produttori di materiali e apparecchiature alle aziende fabless, CAD fornitori di software, integratori, OEM e utenti finali nei settori ITC, automobilistico, medico, spaziale e della sicurezza – hanno espresso formalmente il loro sostegno all’iniziativa FAMES, prefigurando un ecosistema dinamico di start-up, PMI e leader del settore globale.
“Integrando e combinando una serie di tecnologie all’avanguardia, la linea pilota FAMES aprirà le porte a rivoluzionarie architetture system-on-chip e fornirà soluzioni più intelligenti, più ecologiche e più efficienti per i futuri chip, con il progetto FAMES che presterà particolare attenzione alle questioni di sostenibilità dei semiconduttori »sottolinea Jean-René Lèquepeys, direttore tecnico del CEA-Leti.
“Chips JU è orgogliosa di contribuire a questa iniziativa strategica e di rafforzare la sovranità dell’UE in un’area critica. Questa linea pilota […] promuoverà la collaborazione tra diversi attori europei”precisa da parte sua Jari Kinaret, direttore esecutivo di Chips JU. Chips mira a fungere da catalizzatore e modello per nuove collaborazioni pubbliche e private in settori chiave. »
Oltre a CEA-Leti, coordinatore della linea pilota, il consorzio FAMES riunisce imec (Belgio), Fraunhofer Mikroelektronik (Germania), Tyndall (Irlanda), VTT (Finlandia), CEZAMAT WUT (Polonia), UCLouvain (Belgio), Silicon Austria Labs (Austria), SiNANO Institute (Francia), Grenoble INP-UGA (Francia) e Università di Granada (Spagna).
La linea pilota sarà accessibile a tutte le parti interessate dell’UE (università, RTO, PMI e aziende industriali) e a tutti i paesi che la pensano allo stesso modo attraverso bandi aperti annuali e su richiesta, a seguito di un processo di selezione equo e non discriminatorio.
© FAME
