Huawei ha presentato il suo nuovo SoC Kirin 9000s interno con il Mate 60 l’anno scorso. Sebbene il Pura 70 Ultra Kirin 9010 sia tecnicamente un nuovo chip, apporta solo miglioramenti marginali rispetto alla sua controparte di ultima generazione. Una nuova fuga di notizie su Weibo (avvistata da Huawei Central) indica che la prossima generazione della serie Mate 70 potrebbe apportare miglioramenti più significativi con “due nuove funzionalità”.
Si prevede che il chip, il cui nome non è stato ancora rivelato, otterrà 1,1 milioni di punti in un test benchmark anonimo, molto probabilmente AnTuTu. Secondo il database di AnTuTu, questo lo colloca a metà strada tra lo Snapdragon 8 Gen 1 e lo Snapdragon 8+ Gen 1, il che rappresenta un salto di prestazioni impressionante. Tuttavia, è meglio non commentare, dato che alcuni utenti spesso inventano specifiche al volo, come dimostrato da un precedente Kirin 9010. Inoltre, la serie Mate 70 non dovrebbe essere rilasciata prima del mese di ottobre.
Il leaker Weibo Digital Chat Station ritiene inoltre che la serie Mate 70 verrà lanciata con una “nuova piattaforma”, definendo il Kirin 9010 un “aggiornamento di mezza generazione”. Questo potrebbe riferirsi al nodo da 5 nm di SMIC di cui si parla. Come SMIC intenda infrangere la barriera dei 5 nm senza accesso alle macchine EUV di ASML rimane un mistero. La serie Mate 70 non sarà l’unica a beneficiare del nuovo nodo SMIC. Secondo quanto riferito, Huawei sta sviluppando un chip per laptop che potrebbe scontrarsi con l’M3 di Apple.
