Per tenere il passo con la crescita incessante della domanda di chip, secondo Semi si prevede che la capacità di produzione globale di semiconduttori raggiungerà un nuovo record nel 2025, con 33,7 milioni di wafer al mese in equivalenti da 200 mm.
L’industria globale dei semiconduttori continua la sua corsa alla capacità produttiva per soddisfare la crescente domanda di chip. Secondo l’ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast dell’organizzazione commerciale Semisi prevede che la capacità di produzione globale di chip aumenterà del 6% nel 2024 e del 7% nel 2025, raggiungendo 33,7 milioni di wafer al mese in equivalenti da 200 mm (8 pollici), il che costituirebbe un nuovo record.
Si prevede che la capacità di produzione di nodi di incisione avanzati (5 nm e meno) crescerà del 13% nel 2024, soprattutto grazie all’intelligenza artificiale generativa, specifica Semi. Per aumentare la potenza di elaborazione dei chip, i produttori di semiconduttori come Intel, Samsung e TSMC stanno per iniziare la produzione di chip utilizzando un’architettura Gate-All-Around (GAA), contribuendo ad aumentare la capacità di produzione globale di nodi di incisione avanzati del 17% nel 2025, secondo Semi.
“La proliferazione dell’elaborazione dell’intelligenza artificiale, dal cloud computing ai dispositivi periferici della rete, sta alimentando la corsa allo sviluppo di chip ad alte prestazioni e determinando una forte espansione della capacità di produzione globale di semiconduttorisottolinea Ajit Manocha, CEO di Semi. Ciò crea un circolo virtuoso in cui l’intelligenza artificiale guida lo sviluppo di semiconduttori ad alte prestazioni in una gamma sempre più diversificata di applicazioni, incoraggiando nuovi investimenti. »
Secondo Semi, i produttori cinesi di chip dovrebbero mantenere una crescita a due cifre nelle capacità di produzione di semiconduttori, con l’ente commerciale che prevede una crescita del 15% nel 2024 e del 14% nel 2025, raggiungendo 10,1 milioni di fette al mese in equivalenti di 200 mm l’anno prossimo. ovvero il 30% del totale mondiale. Rischiando di introdurre una capacità produttiva in eccesso, i produttori cinesi, in particolare le fonderie, continuano a investire in modo aggressivo nell’espansione delle proprie capacità produttive, in particolare per mitigare l’impatto dell’inasprimento dei controlli sulle esportazioni imposti dagli Stati Uniti.
Per la maggior parte delle altre principali regioni produttrici di chip, la crescita della capacità produttiva sarà molto inferiore a quella della Cina. Semi prevede una crescita del 4% per Taiwan nel 2025, a 5,8 milioni di wafer al mese, e del 7% per la Corea del Sud, a 5,4 milioni di wafer al mese. L’organizzazione professionale prevede, per il 2025, 4,7 milioni di tranche al mese per il Giappone (+3%), 3,2 milioni di tranche al mese per le Americhe (+5%), 2,7 milioni di tranche al mese per l’Europa (+4%) e 1,8 milioni fette al mese per il Sud Est Asiatico (+4%).
Si noti che con una quota di solo l’8% per l’Europa nel 2025, siamo molto lontani dall’obiettivoobiettivo del 20% della produzione mondiale entro il 2030 fissato dalLegge europea sui chip.
Semi precisa inoltre che la quota delle fonderie dovrebbe raggiungere quasi il 38% nel 2025, con 12,7 milioni di wafer al mese, con una crescita dell’11% nel 2024 e del 10% nel 2025 nelle loro capacità di produzione cumulative.
Infine, Semi prevede una crescita di capacità senza precedenti nel settore delle memorie, con la rapida adozione di memorie a larghezza di banda elevata (HBM) per soddisfare la crescente domanda di processori ad alte prestazioni richiesti dai server AI. Si prevede che i principali produttori di Dram/HBM aumenteranno le loro capacità produttive del 9% nel 2024 e nel 2025. D’altro canto, Semi prevede una crescita zero della capacità produttiva di memorie 3D Nand per il 2024 e un aumento del 5% nel 2025.
