Cosa contengono i nuovi smartphone Pura 70 di Huawei? – 09/05/2024 alle 04:00

Cosa contengono i nuovi smartphone Pura 70 di Huawei? – 09/05/2024 alle 04:00
Cosa contengono i nuovi smartphone Pura 70 di Huawei? – 09/05/2024 alle 04:00
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((Traduzione automatica di Reuters, consultare il disclaimer https://bit.ly/rtrsauto))

La nuova serie di smartphone Huawei di fascia alta Pura 70 è andata esaurita rapidamente dopo il suo lancio il mese scorso. Gli analisti lo vedono come un nuovo sfidante per l’iPhone AAPL.O di Apple e aggiungono segnali di come l’azienda cinese stia combattendo le restrizioni statunitensi.

La serie Pura sviluppata dall’azienda con sede a Shenzhen è dotata di fotocamere avanzate ed è nota per il suo design elegante. In confronto, la serie Mate 60, che lo scorso anno ha segnato il ritorno di Huawei nel mercato degli smartphone di fascia alta, enfatizza prestazioni e caratteristiche professionali.

Le società statunitensi iFixit e TechSearch International, che forniscono rapporti sullo smontaggio dei prodotti, hanno esaminato l’interno del Pura 70 Pro di Huawei Technologies per Reuters. Ecco le loro conclusioni:

PROCESSORE CHIP

I telefoni Pura 70 utilizzano un avanzato system-on-chip che presenta segni esterni corrispondenti al vecchio Kirin 9000, il chip utilizzato dalla serie Mate 60 di Huawei, prodotto dalla fonderia cinese a 7 nanometri (nm) della Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) N +2 processo di produzione.

IFixit, TechSearch e altre società di smontaggio chiamano questo chip Kirin 9010.

CHIP DI MEMORIA

Come il Mate 60, il Pura 70 utilizza un chip DRAM prodotto dalla società sudcoreana SK Hynix.

Il chip di memoria flash NAND del Pura anni ’70, tuttavia, reca segni che indicano che è stato probabilmente prodotto dall’unità interna di Huawei, HiSilicon, secondo iFixit e TechSearch. In confronto, il Mate 60 utilizzava chip NAND di SK Hynix.

Il chip NAND del Pura anni ’70 offre 1 terabyte (TB) di capacità di archiviazione, equivalente a quella presente in molti laptop di fascia alta, ma è composto solo da 8 die NAND, il che significa che ciascuno ha una capacità di 1 terabit (Tbit). Questa capacità è paragonabile a quella dei prodotti realizzati dai principali produttori stranieri di memorie flash come SK Hynix, Kioxia e Micron

MU.O.

iFixit ha aggiunto che ritiene che HiSilicon possa anche aver prodotto il controller di memoria per il chip NAND.

La densità ottenuta dipende dai wafer utilizzati nel chip. Tuttavia, le aziende non sono riuscite a identificare con certezza il produttore dei wafer perché i contrassegni sul chip NAND non erano familiari, anche se credono che si tratti di un produttore nazionale, hanno aggiunto.

ALTRI COMPONENTI MADE IN CINA

Il telefono Pura 70 Pro integra una serie di altri componenti essenziali progettati da HiSilicon, come moduli WiFi e Bluetooth e chip di gestione dell’alimentazione.

Componenti come amplificatori audio e driver flash LED provengono da altri fornitori nazionali come Goodix 603160.SS e Awinic 688798.SS.

PARTI REALIZZATE ALL’ESTERO

Tuttavia, il telefono incorpora ancora alcuni componenti di fornitori stranieri. Il caricabatteria arriva dall’azienda taiwanese Richtek e, soprattutto, il sensore di movimento e rotazione è fornito dall’azienda tedesca Bosch.

IFixit ha notato che è curioso che i produttori cinesi abbiano la capacità di produrre questi sensori a livello nazionale, il che solleva la questione del perché fosse necessario utilizzare un sensore di fabbricazione straniera.

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