Intel presenta i suoi nuovi dissipatori per CPU: Laminar RM2 e RH2

All’inizio del 2025, Intel ha ampliato la sua famiglia di processori CoreUltra 200Sil famoso Lago della Freccia In LGA1851 di cui si è parlato molto fin dal loro lancio, anche se non hanno venduto bene. Ai 5 modelli “K” lanciati inizialmente in ottobre si sono aggiunti 12 nuovi riferimenti “non K”, il che implica anche una cosa da notare: l’ormai comparsa di CPU vendute in scatole con un più fresco fornito in bundle. Dopo tre lunghi anni di buon e leale servizio, Intel Laminar RM1 e Laminar RH1 inizieranno una meritata fase di pensionamento anticipato e lasceranno spazio per l’LGA1851 a due nuovi arrivati: il RM2 laminare et RH2 laminaremolto semplicemente.

Intel Laminar RM1 sinistra / Intel Laminar RH1 destra

Innanzitutto una breve parola su Intel Laminare RM1 e RH1che avrà quindi accompagnato il socket LGA1700 per tutta la sua vita venendo fornito con i Core Intel di 12a, 13a e 14a generazione. Venivano forniti con processori TDP da 65 W con la specificità che l’RM1 veniva fornito con i Core i3, i5 e i7 mentre l’RH1 era incluso nei box Core i9 da 65 W.

Sulla carta, i dissipatori LGA1700 sono compatibili con le schede madri LGA1851, quindi Intel avrebbe potuto sostanzialmente rinnovare questi due riferimenti per un ulteriore ballo, ma ciò non avrebbe inviato un segnale positivo poiché li vediamo già da 3 anni ormai e che LGA1851 è un nuovo piattaforma. Ecco quindi che arriva l’era dei Laminar RM2 e RH2, e secondo Intel la nuova annata sarà decisamente migliore!

Intel Laminar RM2 sinistra / Intel Laminar RH2 destra

L’aspetto cambia radicalmente con il Laminare RM2 e RH2chi apprezzava le alette sporgenti della generazione precedente resterà forse un po’ deluso, ma come sempre si tratta solo di una questione di gusti e non mancheranno senza dubbio i sostenitori di questo stile sobrio e nero. Sembra anche che Intel abbia preso la decisione di incanalare maggiormente il flusso d’aria con i suoi nuovi dispositivi di raffreddamento, il che in definitiva non è molto sorprendente poiché molti clienti avevano notato che posizionando un tubo attorno al loro Laminar RM1 o RH1, guadagnavano alcuni gradi, a volte preziosi, in termini di potenza. la temperatura della CPU, soprattutto in estate. Per il resto, Intel utilizza lo stesso principio della generazione precedente, con un RM2 che non dispone di illuminazione LED, mentre è presente sull’RM2. Abbiamo ancora una volta un anello ARGB attorno al perimetro dell’RM2, mentre il logo “Intel” al centro del rotore è dotato di illuminazione a LED bianchi.

@momomo_us è riuscito a mettere le mani su una piccola scheda comparativa dei Laminar LGA1851 e LGA1700, che secondo Intel ne riassume i punti chiave:

Scopriamo che, a parte il lato più “eco-friendly” del Laminar RM2, sarebbe quindi in termini di inquinamento acustico che la seconda generazione farebbe meglio della precedente. Il problema è che le schede prodotto non confermano i 2,2 BA di pressione sonora e in realtà indicano 2,7 BA, il che cambia comunque la situazione in modo abbastanza netto. Per fornirvi dati affidabili, abbiamo ricompilato le informazioni di Intel relative direttamente o indirettamente all’inquinamento acustico dei suoi dispositivi di raffreddamento nella tabella seguente, utilizzando lo stesso ordine della scheda di presentazione sopra:

Se il Laminar RM2 sembra avere una resa sonora leggermente migliore rispetto al suo predecessore RM1, con una potenza sonora (alla sorgente) leggermente inferiore a 2400 giri al minuto e uguale a pieno regime mentre gira a 100 giri al minuto più velocemente, notiamo tuttavia che la pressione acustica (misurata in un punto nello spazio attorno al radiatore) in definitiva non è migliore a 2400 giri/min.

Per quanto riguarda il Laminar RH2 i risultati sono eclatanti, va detto. Già si dimentica il 2.2 BA alla fonte del documento precedente, ma il nuovo arrivato mostrerebbe letture sonore alla fonte un po’ superiori a quelle ottenute dall’RH1 a suo tempo, con una valutazione del livello sonoro ancora più a suo svantaggio poiché Intel indica 23 dBA a 1600 giri/min per il radbox del suo Core Ultra 9 “non-K” LGA1851, mentre quello del Core i9 “non-K” L’LGA1700 viene fornito anche per 16 dBA a 1600 giri/min. Il Laminar RH2 potrebbe quindi rivelarsi alla fine una delusione alla luce dei valori indicati dalla stessa Intel…