Samsung Electronics ha completato la progettazione del chip logico per la sua memoria a larghezza di banda elevata di prossima generazione (HBM4) e ha lanciato la produzione sperimentale a 4 nm per la sua memoria a larghezza di banda elevata di prossima generazione (HBM4) e ha lanciato la produzione di prova a 4 nm, segnando un grande passo verso la massa produzione nella seconda metà del 2025. Questo programma aggiornato è di circa sei mesi in anticipo rispetto al piano originale del 2026, che potrebbe consentire a Samsung di ottenere ordini importanti per le future piattaforme GPU di Nvidia.
Secondo le informazioni disponibili, la divisione storage di Samsung ha già completato la progettazione dei chip logici, mentre la divisione fonderia è al lavoro sui test a 4 nm. La produzione dell’HBM4 avviene in una struttura D1c specializzata, che utilizza un processo DRAM avanzato da 10 nm. Samsung ha addirittura saltato la consueta fase di sviluppo D1b per accelerare le cose.
I dettagli tecnici rilasciati all’ISSCC 2024 mostrano che l’HBM4 offrirà un aumento significativo delle prestazioni, con velocità di trasferimento dati fino a 2 TB/s, circa il 66% superiori rispetto all’HBM3E. Supporterà inoltre un’interfaccia a 2048 bit a 6,4 GT/s e aumenterà la capacità fino a 48 GB, ovvero il 33% in più rispetto alla generazione attuale.
Nel frattempo, si dice che anche SK Hynix, il più grande rivale di Samsung nel campo HBM, stia accelerando lo sviluppo di HBM4 per raggiungere lo stesso obiettivo per il 2025. Gli analisti di Hanwha Investment & Securities prevedono che SK Hynix mantenga la propria quota di mercato e possa essere la prima a fornire campioni HBM4 ai clienti.
Oltre a Nvidia, Samsung personalizza i prodotti HBM4 per Microsoft e Meta. Questa tecnologia di memoria svolge un ruolo fondamentale nella prossima piattaforma GPU “Rubin” di Nvidia, prevista per il 2026, che presenterà otto chip HBM4 e si baserà sul processo a 3 nm di TSMC.
L’attuale linea di prodotti HBM di Samsung è già in forte espansione. Le vendite durante il terzo trimestre del 2024 sono aumentate di oltre il 70% mese su mese. I prodotti HBM3E, comprese le versioni a 8 e 12 strati, sono entrati nella produzione di massa e si prevede che rappresenteranno circa la metà delle vendite totali di HBM di Samsung entro la fine del 2024.
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