OKI Circuit Technology ha appena presentato un’innovazione che potrebbe rivelarsi cruciale nel campo dei circuiti stampati (PCB). Ciò potrebbe trasformare il nostro approccio al raffreddamento dei componenti elettronici.
Questo nuovo design di OKI Circuit Technology consentemigliorare la dissipazione del calore fino a 55 volte rispetto alle soluzioni tradizionali. L’azienda giapponese, con i suoi 50 anni di esperienza nella produzione di PCB, si è sviluppata una tecnologia unica che utilizza “pezzi” di rame a gradini. Queste strutture, simili a rivetti, sono integrate direttamente nel circuito stampato ed esistono in due formati: circolare o rettangolare.
Il principio è ingegnoso: questi pezzi di rame attraversano il PCB, creando un efficace ponte termico tra i componenti e l’esterno. Ad esempio, una parte a gradino può avere un diametro di 7 mm a contatto con il componente elettronico e allargarsi fino a 10 mm sulla superficie di dissipazione, massimizzando così la superficie di scambio termico.
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La soluzione per combattere il surriscaldamento dei nostri dispositivi?
Con la crescente miniaturizzazione dei componenti e l’aumento della loro potenza, le soluzioni di raffreddamento tradizionali come le ventole diventano talvolta impossibili da implementare. Ciò è particolarmente vero in ambienti estremi come lo spazio, dove il raffreddamento ad aria è impossibile.
La flessibilità di progettazione è quindi uno dei principali vantaggi di questa tecnologia. Gli ingegneri possono scegliere tra parti circolari o rettangolari a seconda della forma dei componenti da raffreddare. Le parti rettangolari sono particolarmente efficaci per componenti elettronici di forma simile, ottimizzando la superficie di contatto e quindi il trasferimento di calore.
Questo progresso potrebbe avere implicazioni importanti oltre il suo utilizzo iniziale nello spazio e nei dispositivi in miniatura. I produttori di schede madri come Asus, ASRock, Gigabyte e MSI, già noti per il loro ampio utilizzo del rame, potrebbero potenzialmente integrare questa tecnologia per migliorare il raffreddamento dei loro prodotti.
Masaya Suzuki, presidente di OTC, ha confermato che l’azienda sta attualmente lavorando allo sviluppo di tecnologie di produzione di massa. L’obiettivo è fare questa innovazione accessibile per dispositivi compatti e applicazioni spaziali in cui i metodi di raffreddamento tradizionali non sono adatti. Resta ora da vedere quando i primi prodotti dotati di questa soluzione di raffreddamento vedranno la luce.
