Il futuro dei processori AMD appare promettente con le nuove gamme di CPU Ryzen e GPU Radeon previste per il 2025-2026. L'azienda sta preparando una gamma di prodotti, inclusi aggiornamenti APU e nuovi modelli che mirano a rafforzare la propria presenza nel mercato dei laptop.
Le nuove gamme AMD per il 2025-2026
Un recente rapporto del leaker Golden Pig Upgrade Pack su Weibo ha rivelato informazioni sulla gamma di laptop AMD per il 2025-2026. Sebbene le informazioni non siano ufficiali, la loro affidabilità passata le conferisce una certa credibilità.
Piattaforme APU principali di AMD (2025-2026):
Nel 2025, AMD lancerà due nuove famiglie di APU. Uno, chiamato Krackan Point, farà parte della serie Ryzen AI 300 L'altro, un Hawk Point rinominato, farà parte della serie Ryzen 200. Queste due gamme sono già state menzionate in discussioni precedenti.
Krackan Point si concentrerà su laptop convenienti, offrendo fino a 8 core e 16 thread in configurazioni 4x Zen 5 e 4x Zen 5C. Questi chip includeranno fino a 8 unità di calcolo RDNA 3.5 e supporteranno la memoria LPDDR5X-8000 o DDR5-5600.
Caratteristiche previste delle APU Krackan Point:
- Design monolitico Zen 5
- Fino a 8 core (4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- Cache L3 condivisa da 16 MB
- 8 unità di calcolo RDNA 3.5
- Supporto per LPDDR5X-8000 e DDR5
- Motore XDNA 2 integrato
- Fino a 50 TOPS per AI
- Lancio previsto per la prima metà del 2025
- Plateforme FP8 (15W-45W)
L'Hawk Point, ribattezzato “Ryzen 200”, presenterà 8 core Zen 4, 16 thread, fino a 12 unità di calcolo RDNA 3 e sarà destinato a progetti entry-level.
Piattaforme AMD Performance e gamma Enthusiast
Entro il 2025, AMD introdurrà linee di CPU rivolte agli appassionati. Il primo succederà al Dragon Range e avrà fino a 16 core. La Fire Range sarà offerta nelle SKU Ryzen 9.
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Le APU Strix Halo, progettate per la creazione di contenuti, workstation e giochi, integreranno fino a 16 core Zen 5 e 40 unità di calcolo RDNA 3.5. Si prevede che questi componenti offrano un controller di memoria LPDDR5X-8000, con configurazioni fino a 96 GB di memoria.
Caratteristiche previste delle APU Ryzen AI HX Strix Halo:
- Design di chiplet Gen 5
- Fino a 16 core
- Cache L3 condivisa da 64 MB
- 40 unità di calcolo RDNA 3+
- Controller di memoria LPDDR5X-8000 a 256 bit
- Motore XDNA 2 integrato
- Fino a 60 TOPS per AI
- supporto per 16 corsie PCIe Gen4
- Lancio previsto per la seconda metà del 2024
- Plateforme FP11 (55W-130W)
Piani di gioco AMD e passaggi successivi
Dal punto di vista GPU, il portafoglio di AMD per il 2025-2026 includerà sia i prodotti RDNA 4 che RDNA 3. Per il segmento entry-level, il Navi 33 riceverà un aggiornamento, mentre le APU Strix Halo copriranno il settore iGPU.
La prossima gamma RDNA 4, denominata “Navi 4X”, dovrebbe coprire il segmento delle prestazioni offrendo GPU come Navi 48 e Navi 44. Dovremo aspettare per vedere come AMD se la caverà con la concorrenza sulle piattaforme mobili.
In sintesi, i prossimi anni promettono di essere ricchi di innovazione per AMD, in particolare nel segmento dei laptop, con un focus particolare sulle nuove architetture Ryzen e sulle offerte di GPU Radeon.
| Nome della famiglia della CPU | Onda sonora AMD? | AMD Bald Eagle Point | AMD Krackan Point | Gamma di fuoco AMD | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | Gamma AMD Dragon | AMD Fenice |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marchio | Da definire | RyzenAI400 | Da definire | Da definire | RyzenAI300 | RyzenAI300 | AMD Ryzen 8040 (serie H/U) | AMD Ryzen 7045 (serie HX) | AMD Ryzen 7040 (serie H/U) |
| Nodo di processo | Da definire | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm |
| Architettura dei core della CPU | Zen6? | Zen 5 + Zen 5C | Zen5 | Zen5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen4 | Zen4 |
| Cuore/Thread CPU (max) | Da definire | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| Cache L2 (massimo) | Da definire | 12 mesi | Da definire | Da definire | 24 mesi | 12 mesi | 4 mesi | 16 mesi | 4 mesi |
| Cache L3 (massimo) | Da definire | 24 mesi + 16 mesi SLC | 32 mesi | Da definire | 64 Mo + 32 Mo SLC | 24 mesi | 16 mesi | 32 mesi | 16 mesi |
| Frequenze massime della CPU | Da definire | Da definire | Da definire | Da definire | Da definire | 5,1GHz | Da definire | 5,4GHz | 5,2GHz |
| Architettura GPU | iGPU RDNA 3+ | iGPU RDNA 3.5 4nm | iGPU RDNA 3+4 nm | iGPU RDNA 3+4 nm | iGPU RDNA 3.5 4nm | iGPU RDNA 3.5 4nm | iGPU RDNA 3 da 4 nm | iGPU RDNA2 da 6 nm | iGPU RDNA 3 da 4 nm |
| Core GPU massimi | Da definire | 16 CU (1024 core) | 12 CU (786 core) | 2 CU (128 core) | 40 CU (2560 core) | 16 CU (1024 core) | 12 CU (786 core) | 2 CU (128 core) | 12 CU (786 core) |
| Numero massimo di clock della GPU | Da definire | 2900 MHz | Da definire | Da definire | Da definire | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP Basso/Alto) | Da definire | 15 W-45 W (TDP 65 W) | 15 W-45 W (TDP 65 W) | 55 W-75 W (TDP 65 W) | 55W-125W | 15 W-45 W (TDP 65 W) | 15 W-45 W (TDP 65 W) | 55 W-75 W (TDP 65 W) | 15 W-45 W (TDP 65 W) |
| Lancio | 2026? | 2025? | 2025? | 2H 2024? | Seconda metà del 2024? | 2H 2024 | Primo trimestre 2024 | Primo trimestre 2023 | Secondo trimestre 2023 |
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