Fine della suspense per il processore Kirin 9010 alla base della nuova generazione di smartphone di punta Pura 70 di Huawei, commercializzati in Cina dal 18 aprile. Secondo la società canadese di reverse engineering TechInsights, che lo ha analizzato nel dettaglio, è prodotto dal fondatore cinese SMIC utilizzando la tecnologia a 7 nanometri, la stessa utilizzata per il processore Kirin 9000 che alimenta lo smartphone Mate 60 Pro lanciato nell’estate 2023 .
SMIC, il più grande produttore cinese di semiconduttori e il quinto fondatore di chip al mondo dietro TSMC, Samsung, GlobalFoundries e UMC, non è quindi ancora riuscito a passare alla prossima generazione di incisioni a 5 nanometri. E per una buona ragione: è oggetto di un embargo da parte di Stati Uniti, Giappone e Paesi Bassi su tecnologie avanzate come la litografia EUV, considerata un passo necessario per la miniaturizzazione dell’incisione dei trucioli al di sotto della soglia dei 7 nanometri.
Suggerimenti per la progettazione
Ciò pone Huawei due generazioni tecnologiche dietro agli ultimi smartphone di Apple o Samsung, i cui processori sono prodotti da TSMC o Samsung utilizzando la tecnologia a 3 nanometri. Ma ciò non impedisce ai suoi smartphone Pura 70 di collocarsi nell’era dell’intelligenza artificiale generativa, davanti all’iPhone 15, l’ultima generazione di iPhone di Apple. HiSilicon Technologies, il braccio armato di Huawei nel settore dei semiconduttori, che ha progettato questo processore, ha trovato un modo per compensare la mancanza di finezza dell’incisione con trucchi di progettazione in modo da poter gestire in modo efficiente compiti di intelligenza artificiale generativa? La società TechInsights non rivela ancora questi dettagli.
Parte posteriore del processore Kirin 9010 nel cuore degli smartphone Huawei Pura 70 (credito fotografico: TechInsights)
La Cina ha molte fonderie di semiconduttori. Ma è lo SMIC che nutre le speranze di spingere il paese verso tecnologie avanzate di produzione di chip (oggi 7 nanometri e meno). Secondo gli esperti di semiconduttori, ha la capacità di avanzare alla tecnologia a 5 nanometri senza passare attraverso la litografia EUV. In questa corsa alla miniaturizzazione può contare sull’aiuto di Huawei, che ha un disperato bisogno di questo progresso per i suoi smartphone, i suoi PC ultraportatili e i server AI nel suo cloud. Ma se riuscisse in questa impresa, ciò andrebbe a scapito della resa produttiva e dell’efficienza economica, sottolineano gli esperti.
Strategia di integrazione verticale
Come Apple, Huawei coltiva una strategia di integrazione verticale che consiste nel padroneggiare i chip chiave dei suoi prodotti e i servizi AI del suo cloud. Dall’entrata in vigore dell’ultima tornata di sanzioni americane nel settembre 2020, non può più produrre i suoi processori presso il fondatore taiwanese TSMC, di cui nel 2020 era il secondo cliente più grande dietro Apple. Ora è costretto a passare per la SMIC anche se questo significa accettare di restare indietro nelle tecnologie di produzione dei suoi chip.
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